IT之家 10 月 15 日报道，AMD 在美国加州 OCP 2025 全球峰会上首次公开静态演示了 Helios，这是首款专为边缘 AI 工作负载设计的机架系统参考设计。 Helios系统采用Meta在本次大会上推出的ORW“双宽”机架规范，并针对下一代AI系统的电力、冷却和可维护性需求进行了优化。标准化加速了Helios系统的启动、部署和运行，并支持OEM/ODM在基本设计的基础上进行差异化定制。 AMD“Helios”机架系统配备 72 个 Instinct MI450 系列图形加速器，可提供 2.9 exaFLOPS 的 FP4 总性能和 31TB 的 HBM 内存总容量。它还具有260 TB/s UALoE可扩展带宽和43 TB/s UEC可扩展带宽，确保GPU、节点和机架之间的无缝通信。 Helios 目前正在作为 OEM 和 ODM 合作伙伴的参考设计推出，并已量产n 计划于 2026 年进行。
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