IT之家 11 月 12 日报道，AMD 在 2025 年财务分析师日活动上确认，计划于明年推出的 Instinct MI400 系列图形加速器将采用先进的 CoWoS-L 封装技术。 CoWoS-L是台积电CoWoS技术的变体，结合了基于RDL（IT HomeNote：再分配层）和LSI（嵌入式本地硅互连）的桥接芯片，支持集成附加组件，例如集成eDTC深沟槽电容器。与CoWoS-S相比，CoWoS-L可以实现更大的封装集成面积，并已被NVIDIA在“Blackwell”一代中使用。 Instinct MI400系列由两个分支组成：主要针对大规模AI训练和推理的MI455X，以及原生支持FP64并将AI与传统HPC性能相结合的MI430X，均配备HBM4内存。 MI430X 已投入使用，由美国能源部 Oak Ridge Nat 的 Discovery 超级计算机提供动力国家实验室（ORNL），计划于 2028 年交付。
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